金瓷冠切端牙体磨除厚度一般为-名校题库网

金瓷冠切端牙体磨除厚度一般为

A.0.5mm
B.1.0mm
C.1.5mm
D.2.0mm
E.3.0mm

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答案： D

本题解析：

6.金瓷冠切端应留出金属层及烤瓷层厚度，故应磨除2.0mm。故1小题选D。悬空式桥体龈面至牙槽嵴黏膜的距离应不少于为3mm，以利于自洁防止食物嵌塞。故2小题选E。修复体边缘与龈沟的距离应为0.5mm左右，故3小题选A。铸造卡臂倒凹深度不宜超过0.5mm，故4小题选A。箱状固位形的深度应为2.0mm，故5小题选D。牙齿Ⅰ度松动的标准是有唇（颊）舌向动度，且动度小于1mm；故6小题选B。

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