关于焊后热处理的说法，正确的是（ ）。

• A.后热即焊后热处理
• B.20HIC任意壁厚均需要焊前预热和焊后热处理，以防止延迟裂纹的产生
• C.20HIC任意壁厚若不能及时热处理，则应在焊后立即后热200～350℃保温缓冷
• D.后热可防止氢致裂纹的产生
• E.后热可改善焊接接头的焊后组织和性能

查看答案 纠错

答案： B、C、D

本题解析：

2020版教材P40

预热、后热及焊后热处理。从标题上看，二者是不一样的，A错误。

20HIC任意壁厚均需要焊前预热和焊后热处理，以防止延迟裂纹的产生，B正确；

若不能及时热处理，则应在焊后立即后热200～350℃保温缓冷。C正确；

后热即可减小焊缝中氢的影响，降低焊接残余应力，避免焊接接头中出现马氏体组织，从而防止氢致裂纹的产生。D正确；

焊后热处理是为改善焊接接头的焊后组织和性能或消除残余应力而进行的热处理。E错误。

更新时间：2021-07-30 18:09

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